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  • 法律状态
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    • 专利摘要:
    Es wird ein Instrumentenblock zur Übermittlung eines Fahrzeugbetriebzustands an einen Fahrzeuginsassen offenbart. Der Instrumentenblock umfasst ein Gehäuse zur Abstützung des Instrumentenblocks. Das Gehäuse kann an die Instrumententafel montiert werden. Am Gehäuse ist eine Leiterplatte befestigt. Ein Motor mit einer drehbar am Motor gekuppelten Motorwelle ist an der Leiterplatte befestigt. Ein Messgerätezeiger ist auf der Motorwelle befestigt und dreht sich mit der Motorwelle zwecks Anzeige des Fahrzeugbetriebzustands. Zur Beleuchtung des Messgerätezeigers wird mindestens eine Diode und mindestens ein auf der Leiterplatte nahe der Motorwelle angeordneter "Diodenmontageplatz" mit mindestens einer Lötfläche zum elektrisch leitenden Verbinden der mindestens einen Diode mit der Leiterplatte bereitgestellt. Der mindestens eine "Montageplatz" ist mit einer Katodenlötfläche und einer Anodenlötfläche ausgestattet. Die Anodenlötfläche ist im Wesentlichen rechteckig und die Katodenlötfläche im Wesentlichen L-förmig.An instrument cluster for communicating a vehicle operating condition to a vehicle occupant is disclosed. The instrument block includes a housing for supporting the instrument block. The housing can be mounted on the instrument panel. A circuit board is attached to the housing. A motor with a motor shaft rotatably coupled to the motor is attached to the circuit board. A meter pointer is attached to the motor shaft and rotates with the motor shaft to indicate the vehicle operating condition. To illuminate the pointer of the measuring device, at least one diode and at least one "diode mounting location" arranged on the circuit board near the motor shaft are provided with at least one soldering surface for electrically connecting the at least one diode to the circuit board. The at least one "assembly site" is equipped with a cathode soldering surface and an anode soldering surface. The anode soldering surface is essentially rectangular and the cathode soldering surface is essentially L-shaped.
    公开号:DE102004014094A1
    申请号:DE102004014094
    申请日:2004-03-15
    公开日:2004-10-21
    发明作者:Wesley R. Fenton Corrion；Adrian G. Troy Gheorghiu；Ricardo Canton Hernandez；Christopher L. Canton Rovik
    申请人:Visteon Global Technologies Inc；
    IPC主号:G01D7-00
    专利说明:
    [0001] DieErfindung bezieht sich auf Systeme und Verfahren zum Löten vonLeuchtdioden (LEDs) auf Leiterplatten zur Verwendung in Fahrzeuginstrumentenblöcken undauf Verfahren zur Bildung der elektrischen Verbindung zwischen LEDsund Leiterplatte.TheInvention relates to systems and methods for solderingLight emitting diodes (LEDs) on printed circuit boards for use in vehicle instrument blocks andon methods of forming the electrical connection between LEDsand circuit board.
    [0002] Fahrzeuginstrumententafelnenthalten typischerweise eine Vielzahl von Messgeräten zurBereitstellung entscheidender Fahrzeugzustands- und Betriebsinformationenfür denFahrzeugführer.Diese Instrumententafeln haben typischerweise einen Instrumentenblock,der aus einem Polymergehäuse, einerLeiterplatte, einer Messgeräteanzeigefläche undeiner Instrumentenblockabdeckscheibe besteht. Die Leiterplattendes Instrumentenblocks enthalten die elektrischen Schaltungen undGerätezur Steuerung und Beleuchtung der Messgeräte und/oder Zeiger des Instrumentenblocks.Im Allgemeinen sind auf den oder in der Nähe der Leiterplatten des InstrumentenblocksSchrittmotoren montiert und mit den Messgerätezeigern zwecks deren Drehung über die Sichtfläche desMessgerätsmechanisch verbunden. Die Instrumentenblockabdeckscheibe ist typischerweisedurchsichtig und zwischen einem Fahrzeuginsassen und dem Messgerät angeordnet.Vehicle instrument panelstypically contain a variety of measuring devicesProviding critical vehicle health and operational informationfor theDriver.These instrument panels typically have an instrument cluster,that of a polymer case, onePCB, a meter display area andan instrument block cover plate. The circuit boardsof the instrument cluster contain the electrical circuits andequipmentto control and illuminate the measuring devices and / or pointers of the instrument cluster.Generally are on or near the circuit boards of the instrument clusterStepper motors mounted and with the meter pointers in order to rotate them over the visible surface of themetermechanically connected. The instrument cluster cover is typicaltransparent and arranged between a vehicle occupant and the measuring device.
    [0003] Getriebendurch Aspekte des Designs ist ein hochschlagfester Instrumentenblockmit einer teildurchlässigenInstrumentenblockabdeckscheibe entwickelt worden. Ein auf der Einführung dieserhochschlagfesten Instrumentenblöckeund teildurchlässigenInstrumentenblockabdeckscheiben beruhendes Problem besteht darin,dass die Messgerätezeiger hellerals bei den vorherigen Ausführungensein müssen.In gegenwärtigenAusführungensind rund um die Motorwelle und die Basis des Messgerätezeigers nichtweniger als vier LEDs angebracht. Der begrenzte Platz auf der Leiterplatteerfordert jedoch zum Auflötender LEDs auf die Leiterplatte die Anwendung der Konvektionslotaufschmelztechnologie.Dieses Problem wird weiter dadurch verschärft, dass viele Leiterplattenauch auf der entgegengesetzten Seite einem Konvektionslotaufschmelzprozessunterzogen werden. Dieser doppelte Aufschmelzprozess kann bei vielen Elektronikkomponenteninfolge der anhaltenden Beanspruchung durch erhöhte Temperatur Qualitäts- undZuverlässigkeitsproblememit sich bringen.gearboxesdue to design aspects is a high impact instrument clusterwith a partially permeableInstrument cluster cover plate has been developed. One on the introduction of thishigh impact resistant instrument blocksand partially permeableInstrument cluster cover problem isthat the meter pointers are brighterthan in the previous versionshave to be.In currentversionsare not around the motor shaft and the base of the meter pointerless than four LEDs attached. The limited space on the circuit boardhowever requires solderingof the LEDs on the circuit board using the convection solder reflow technology.This problem is compounded by the fact that many circuit boardsalso on the opposite side of a convection solder reflow processbe subjected. This double melting process can be used with many electronic componentsdue to the persistent stress caused by increased temperature quality andreliability problemsentail.
    [0004] Deshalbbesteht ein Bedarf fürein neues, verbessertes System und Verfahren zur Bereitstellungverbesserter Beleuchtung von Messgerätezeigern des Instrumentenblocks.Das neue, verbesserte Verfahren soll Qualitäts- und Zuverlässigkeitsproblemeinfolge anhaltender Beanspruchung mit erhöhter Prozesstemperatur vermeiden.Thereforethere is a need fora new, improved system and method of deploymentimproved lighting of instrument pointers on the instrument cluster.The new, improved process is said to address quality and reliability issuesAvoid as a result of continuous exposure to an elevated process temperature.
    [0005] DieErfindung stellt ein Verfahren bereit, bei dem die LEDs auf einerLeiterplatte des Instrumentenblocks so ausgerichtet werden, dassdie Beleuchtung des Messgerätezeigersmit maximaler Lichtenergie ermöglichtwird. In einer Ausgestaltung der Erfindung wird eine mit dem Schwalllöten kompatible Lötflächengestaltungbereitgestellt. Die mit einem doppelten Aufschmelzprozess verbundenenProbleme werden eliminiert.TheInvention provides a method in which the LEDs on aPCB of the instrument cluster are aligned so thatthe illumination of the meter pointerwith maximum light energybecomes. In one embodiment of the invention, a soldering surface design that is compatible with wave soldering is usedprovided. The associated with a double melting processProblems are eliminated.
    [0006] Ineiner anderen Ausgestaltung wird ein Instrumentenblock zur Übermittlungeines Fahrzeugbetriebszustands an einen Fahrzeuginsassen bereitgestellt.Der Instrumentenblock umfasst ein Gehäuse zur Abstützung desInstrumentenblocks. Das Gehäusekann an eine Instrumententafel montiert werden. Am Gehäuse isteine Leiterplatte befestigt. Ein Motor mit einer drehbar am Motorgekuppelten Motorwelle ist an der Leiterplatte befestigt. Ein Messgerätezeiger istan der Motorwelle befestigt und dreht sich mit der Motorwelle zwecksAnzeige des Fahrzeugbetriebszustands. Zur Beleuchtung des Messgerätezeigers wirdmindestens eine Diode und mindestens ein auf der Leiterplatte naheder Motorwelle angeordneter „Diodenmontageplatz" mit mindestens einerLötfläche zumelektrisch leitenden Verbinden der mindestens einen Diode mit derLeiterplatte bereitgestellt. Der mindestens eine „Montageplatz" ist mit einer Katodenlötfläche undeiner Anodenlötfläche ausgestattet.Die Anodenlötfläche istim Wesentlichen rechteckig und die Katodenlötfläche im Wesentlichen L-förmig.InAnother embodiment is an instrument cluster for transmissiona vehicle operating state is provided to a vehicle occupant.The instrument block comprises a housing for supporting theInstrument cluster. The housingcan be mounted on an instrument panel. On the case isa circuit board attached. One motor with one rotatable on the motorcoupled motor shaft is attached to the circuit board. A meter pointer isattached to the motor shaft and rotates with the motor shaft for the purposeDisplay of the vehicle operating status. To illuminate the meter pointerat least one diode and at least one close on the circuit board"Diode assembly place" arranged on the motor shaft with at least oneSoldering area forelectrically conductive connection of the at least one diode to thePrinted circuit board provided. The at least one "assembly site" has a cathode soldering surface andan anode solder pad.The anode solder pad isessentially rectangular and the cathode soldering surface essentially L-shaped.
    [0007] Ineiner noch anderen Ausgestaltung der Erfindung wird eine einzige „Montageplatz"-Gestaltung bereitgestellt,die mit einem großen,vier LEDs enthaltenden Messgerätkompatibel ist und dennoch für diekomplexe Orientierung der separaten elektrischen Motoranschlüsse sorgt.InIn yet another embodiment of the invention, a single “assembly station” design is provided,the one with a big,four LEDs containing measuring deviceis compatible and yet for thatcomplex orientation of the separate electrical motor connections.
    [0008] Ineiner weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird eine „Diodenmontageplatz"-Gestaltung bereitgestellt,die sowohl in kleinen Messgerätenals auch in großenMessgerätenverwendet werden kann, wobei die kleinen Messgeräte aufgrund ihrer kleinen Winkelauslenkungvon etwa 90° nurzwei LEDs enthalten. Damit stellt die Erfindung durch Optimierungder Geometrie von Komponentenlötflächen einerobustere Ausführungbereit.InIn a further embodiment of the invention, a “diode assembly station” design is provided,which are both in small measuring devicesin large as wellmeasuring instrumentscan be used, the small measuring devices due to their small angular deflectionof about 90 ° onlytwo LEDs included. The invention thus provides through optimizationthe geometry of component solder padsmore robust designready.
    [0009] Dieseund andere Aspekte und Vorteile der Erfindung werden beim Lesender nachfolgenden ausführlichenBeschreibung in Verbindung mit den zugehörigen Zeichnungen deutlich.These and other aspects and advantages of the invention will become apparent upon reading the following detailed description in conjunction with the associated drawings clearly.
    [0010] 1 ist eine Draufsicht einesInstrumentenblocks, die Bereiche einer Messgeräteanzeigefläche und einer Leiterplatteeines Instrumentenblocks in teilweise aufgeschnittener Ansicht entsprechendder Erfindung darstellt. 1 FIG. 12 is a top view of an instrument block, illustrating portions of a meter display area and an instrument block circuit board, in partial cut-away view, in accordance with the invention.
    [0011] 2 ist eine Draufsicht einerLeiterplatte eines Instrumentenblocks, die verschiedene Ausgestaltungender Erfindung darstellt, in denen entsprechend der Erfindung eine,zwei, drei oder vier LEDs rund um die Welle des Schrittmotors angeordnet sind. 2 is a top view of an instrument block circuit board illustrating various embodiments of the invention in which, according to the invention, one, two, three or four LEDs are arranged around the shaft of the stepper motor.
    [0012] 3 ist eine vergrößerte Ansichteines Bereichs einer Leiterplatte des Instrumentenblocks, die eineerfindungsgemäße Ausführung mitvier LEDs zur Verwendung in einem Schwalllötprozess darstellt. 3 Figure 3 is an enlarged view of a portion of an instrument block circuit board illustrating an embodiment of the invention with four LEDs for use in a wave soldering process.
    [0013] In 1 ist eine Draufsicht einesInstrumentenblocks 10 entsprechend der Erfindung dargestellt. DerInstrumentenblock 10 enthält ein Gehäuse 12, eine Leiterplatte 14,eine Messgeräteanzeigefläche 16 undeine Instrumentenblockabdeckscheibe 18. Das Gehäuse 12 istfür dieMontage an der Fahrzeuginstrumententafel 19 ausgelegt.Die Leiterplatte 14 enthält Möglichkeiten zur Befestigungder Leiterplatte am Gehäuse 12,wie z. B. Montagelöcherzur Aufnahme von Schrauben, Nieten oder Ähnlichem. Die Leiterplatte 14 enthält eineVielzahl von elektrischen Komponenten und Schaltungsleiterzügen zur Unterstützung undErzeugung von Fahrzeugbetriebs- und/oder -zustandsinformationen,die durch die Messgeräteanzeigefläche 16 präsentiertwerden. Zur Beleuchtung verschiedener Bereiche der Anzeigefläche 16 können zumBeispiel Leuchtdioden (LEDs) auf der Leiterplatte 14 montiertsein. Wie weiter gezeigt wird, enthält die Anzeigefläche 16 verschiedeneMarkierungen 21 und Öffnungen 25,die die Frontflächeeines Messgeräts 20 darstellen.In 1 is a top view of an instrument cluster 10 shown according to the invention. The instrument cluster 10 contains a housing 12 , a circuit board 14 , a meter display area 16 and an instrument cluster cover 18 , The housing 12 is for mounting on the vehicle instrument panel 19 designed. The circuit board 14 contains options for attaching the circuit board to the housing 12 , such as B. mounting holes for receiving screws, rivets or the like. The circuit board 14 contains a variety of electrical components and circuit traces to support and generate vehicle operating and / or status information through the meter display area 16 to get presented. For illuminating different areas of the display area 16 can, for example, light emitting diodes (LEDs) on the circuit board 14 be mounted. As will be shown further, the display area includes 16 different markings 21 and openings 25 that the front surface of a meter 20 represent.
    [0014] Typischerweise überstreichtein Messgerätezeiger 22 dieFrontflächedes Messgeräts 20 und stelltein Mittel zur Anzeige von Informationen hinsichtlich des Fahrzeugbetriebsoder -zustands, wie z. B. Kraftstoffvorrat, Temperatur, Geschwindigkeit etc., bereit.Die Zeiger 22 werden typischerweise durch eine Anzahl vonDioden oder LEDs 23 beleuchtet, die auf der Leiterplatte 14 montiertund mit dieser elektrisch leitend verbunden sind. Ein durch gestrichelte Liniendargestellter Elektroschrittmotor 26 ist an der Rückseiteder Leiterplatte 14 montiert. Der Motor 26 hateine Motorwelle 28, die durch den Motor gedreht wird, wennder Motor aktiviert wird. Der Zeiger 22 ist an die Motorwelle 28 gekuppeltund dreht sich deshalb mit der Motorwelle. In einer Ausgestaltungder Erfindung ist der Motor 26 mithilfe von Heißprägestollenoder anderen geeigneten mechanischen Befestigungsmitteln an derLeiterplatte 14 befestigt.Typically, a meter pointer sweeps 22 the front surface of the meter 20 and provides a means for displaying information related to vehicle operation or condition, such as. B. fuel supply, temperature, speed, etc., ready. The pointers 22 are typically characterized by a number of diodes or LEDs 23 illuminated that on the circuit board 14 mounted and connected to this electrically conductive. An electric stepper motor represented by dashed lines 26 is on the back of the circuit board 14 assembled. The motor 26 has a motor shaft 28 that is rotated by the motor when the motor is activated. The pointer 22 is on the motor shaft 28 coupled and therefore rotates with the motor shaft. In one embodiment of the invention, the motor 26 using hot stamping studs or other suitable mechanical fasteners on the circuit board 14 attached.
    [0015] DieAbdeckscheibe 18 kann aus einem durchsichtigen oder teildurchlässigen Polymermaterialgefertigt werden. In Abhängigkeitvon der Durchlässigkeitder Abdeckscheibe 18 kann es jedoch erforderlich sein,die Anzahl der zur Beleuchtung von Zeigern 22 bereitgestelltenDioden zu erhöhen.Zur ausreichenden Beleuchtung des Zeigers 22 wären zumBeispiel bei einer durchsichtigeren Linse 18 nur zwei LEDserforderlich, währendbei einer teildurchlässigenLinse vier LEDs erforderlich sein könnten.The cover plate 18 can be made from a clear or semi-translucent polymer material. Depending on the permeability of the cover plate 18 however, the number of pointers used to illuminate may be required 22 provided diodes to increase. For sufficient lighting of the pointer 22 would be, for example, with a more transparent lens 18 only two LEDs are required, whereas four LEDs could be required for a partially transparent lens.
    [0016] In 2 ist eine perspektivischeAnsicht der Leiterplatte 14 entsprechend der Erfindungdargestellt. Im Allgemeinen enthältdie Leiterplatte 14 eine Vielzahl von elektrischen Komponenten,wie z. B. LEDs 23, Transistoren 17, Widerstände 27,Prozessoren 29 sowie Schaltungsleiter oder Leiterzüge 31, zurVerbindung der Elektronikkomponenten untereinander zwecks Bildungeiner Instrumentenblocksteuerschaltung. In der Erfindung sind dieLeuchtdioden zur Beleuchtung der Zeiger 22 und die elektrischen Verbinderoder „Montageplätze" 30 zurelektrischen Verbindung der LEDs 23 mit der Leiterplatte 14 von besonderemInteresse. Typischerweise sind die LEDs 23 in einer minimalenEntfernung (etwa 4,5 mm) zur Motorwelle 28 des Schrittmotors 26 angeordnet,um den Zeiger 22 ausreichend zu beleuchten. Außerdem schwanktdie Größe oderGesamtlänge desZeigers 22 in Abhängigkeitvon der Größe des Messgeräts 20.Im Allgemeinen ist der Zeiger umso größer, je größer das Messgerät ist. Größere Zeiger erfordernzur ausreichenden Beleuchtung der gesamten Länge des Zeigers mehr LEDs 23.Eine ausreichende Beleuchtung der jeweiligen Zeiger der kleinenMessgeräte 34 und 36 in 2 könnte zum Beispiel nur eineoder zwei LEDs 23 erfordern, während ein drittes Messgerät 38 dreiLEDs 23 zur Beleuchtung des Zeigers 22 benötigen könnte. Injeder der verschiedenen Konfigurationen kleiner und großer Messgeräte stelltdie Erfindung jedoch nur eine einzige Ausführung oder Konfiguration eines „Diodenmontageplatzes" 30 bereit.Zur Bereitstellung des richtigen Ausmaßes der Beleuchtung jedes Messgeräts und Zeigerssollten die Lötflächen derartausgelegt und angeordnet sein, dass LEDs mit höherer Energieabgabe unterstützt werden.In 2 is a perspective view of the circuit board 14 shown according to the invention. Generally contains the circuit board 14 a variety of electrical components such. B. LEDs 23 , Transistors 17 , Resistors 27 , Processors 29 as well as circuit conductors or conductor tracks 31 , for connecting the electronic components to one another in order to form an instrument block control circuit. In the invention, the light emitting diodes for illuminating the pointer 22 and the electrical connectors or "assembly sites" 30 for the electrical connection of the LEDs 23 with the circuit board 14 of special interest. The LEDs are typically 23 at a minimal distance (about 4.5 mm) to the motor shaft 28 the stepper motor 26 arranged around the pointer 22 to illuminate sufficiently. The size or total length of the pointer also varies 22 depending on the size of the measuring device 20 , In general, the larger the meter, the larger the pointer. Larger pointers require more LEDs to adequately illuminate the entire length of the pointer 23 , Adequate lighting of the respective pointers of the small measuring devices 34 and 36 in 2 could, for example, only have one or two LEDs 23 require while a third meter 38 three LEDs 23 for illuminating the pointer 22 might need. In each of the different configurations of small and large measuring devices, however, the invention provides only a single embodiment or configuration of a “diode assembly station” 30 ready. To provide the correct amount of lighting for each meter and pointer, the solder pads should be designed and arranged to support LEDs with higher energy output.
    [0017] In 3 ist eine vergrößerte Ansichteines Bereichs der Leiterplatte 14 dargestellt, die „Diodenmontageplätze" 30 zurelektrisch leitenden Verbindung der Dioden 23 mit der Leiterplatte 14 entsprechendder Erfindung zeigt. Die „Diodenmontageplätze" 30 sindrund um eine Öffnung 50 herumangeordnet, durch die die Welle 28 des Schrittmotors 26 ragt. Für eine ausreichendeBeleuchtung des an der Schrittmotorwelle 28 montiertenZeigers 22 sollte eine Mindestentfernung zwischen dem Zentrumder Welle 28 und dem Zentrum der LED eingehalten werden.Zusätzlichzu den räumlichenEinschränkungen dürfen die „Diodenmontageplätze" 30 nichtin die Sperrflächen 54 und 56 hineinragen.Die Sperrflächen 54 und 56 sindzum Beispiel Gebiete auf der Leiterplatte 14, in denendie elektrischen Stromanschlüsse 58, 60, 62 und 64 mitder Leiterplatte verbunden sind.In 3 is an enlarged view of a portion of the circuit board 14 shown, the "diode assembly locations" 30 for the electrically conductive connection of the diodes 23 with the circuit board 14 according to the invention shows. The "diode assembly sites" 30 are around an opening 50 arranged around through which the shaft 28 the stepper motor 26 protrudes. For adequate lighting of the on the stepper motor shaft 28 mounted pointer 22 should be a minimum distance between the center of the wave 28 and the center of the LED are observed. In addition to the spatial restrictions, the "diode assembly locations" 30 not in the restricted areas 54 and 56 protrude. The restricted areas 54 and 56 are areas on the circuit board, for example 14 in which the electrical power connections 58 . 60 . 62 and 64 are connected to the circuit board.
    [0018] DieErfindung bezieht sich auf das elektrisch leitende Verbinden derDioden 23 mit den „Diodenmontageplätzen" 30 mithilfeeiner konventionellen Schwalllöttechnologie.Zur Anwendung des Schwalllötprozesseswird jedoch in einer Ausgestaltung eine besondere Konfigurationeines „Diodenmontageplatzes" 30 bereitgestellt.In einer anderen Ausgestaltung der Erfindung wird außerdem auch eineAusrichtung des „Diodenmontageplatzes" in Bezug auf diedurch Pfeil W gekennzeichnete Strömungsrichtung beim Schwalllöten bereitgestellt.Der „Diodenmontageplatz" 30 umfassteine Anodenlötfläche 70 undeine Katodenlötfläche 72.Die Anodenlötfläche 70 istim Wesentlichen rechteckig, während dieKatodenlötfläche 72 imWesentlichen L-förmigist und sich entlang zweier Seiten der Anodenlötfläche 70 erstreckt.Zur Gewährleistungder Haftung des Lots sowohl an der Anodenlötfläche 70 als auch an derKatodenlötfläche 72 des „Diodenmontageplatzes" 30 solltenaußerdemdie Vorderkanten 74 jeder Lötfläche in Bezug auf die (durchPfeil W gekennzeichnete) Lotwelle des Schwalllötprozesses schräg gestelltsein. Der „Diodenmontageplatz" 30 solltein Bezug auf die Lotwellenrichtung W zum Beispiel zwischen 90° und 110° ausgerichtetoder gedreht sein.The invention relates to the electrically conductive connection of the diodes 23 with the "diode assembly stations" 30 using conventional wave soldering technology. To use the wave soldering process, however, in one embodiment a special configuration of a “diode assembly station” is 30 provided. In another embodiment of the invention, an alignment of the “diode assembly site” with respect to the flow direction indicated by arrow W during wave soldering is also provided. The “diode assembly site” 30 includes an anode solder pad 70 and a cathode solder pad 72 , The anode solder pad 70 is essentially rectangular while the cathode solder pad 72 is substantially L-shaped and extends along two sides of the anode solder pad 70 extends. To ensure that the solder adheres to both the anode soldering surface 70 as well as on the cathode soldering surface 72 of the "diode assembly site" 30 should also have the leading edges 74 each soldering surface with respect to the solder wave (indicated by arrow W) of the wave soldering process. The "diode assembly site" 30 should, for example, be aligned or rotated with respect to the solder wave direction W between 90 ° and 110 °.
    [0019] Damithat die Erfindung viele Vorteile gegenüber dem Stand der Technik.In einer Ausgestaltung der Erfindung wird zum Beispiel eine Konfiguration des „Diodenmontageplatzes" bereitgestellt,die sowohl in Anwendungen verwendet werden könnte, die nur eine LED erfordern,als auch in Anwendungen mit einer Vielzahl von z. B. vier LEDs.Außerdemwird eine auf die Lotwellenrichtung bezogene Ausrichtung des „Diodenmontageplatzes" bereitgestellt,die eine angemessene Lotbedeckung gewährleistet. Außerdem stelltdie Erfindung eine Gestaltung des „Diodenmontageplatzes" und ein Verfahrenzum Lötenvon Komponenten auf diesem bereit, wodurch die Verwendung von Komponentenmit höhererLeistung, wie z. B. LEDs mit hoher Ausgangsleistung, ermöglicht wird.Die Verwendung von LEDs mit hoher Ausgangsleistung gestattet denKonstrukteuren von Fahrzeuginstrumententafeln und Instrumentenblöcken, austeildurchlässigen(dunkleren) Materialien gefertigte Instrumentenblockabdeckscheibenzu integrieren.In order tothe invention has many advantages over the prior art.In one embodiment of the invention, for example, a configuration of the “diode assembly station” is provided,that could be used in both applications that only require one LED,as well as in applications with a variety of e.g. B. four LEDs.Moreoveran orientation of the “diode assembly station” is provided which is related to the solder wave direction,which ensures adequate solder coverage. Also posesthe invention a design of the "diode assembly site" and a methodfor solderingof components on this ready, eliminating the use of componentswith higherPerformance, such as B. LEDs with high output power.The use of LEDs with high output power allows theDesigners of vehicle instrument panels and instrument blockspartially transmittingInstrument panel covers (darker) materialsto integrate.
    [0020] Wiejede mit dem Fachgebiet von Systemen und Verfahren zum Löten vonLEDs auf Leiterplatten zur Verwendung in einem Fahrzeuginstrumentenblockund zur Bildung der elektrisch leitenden Verbindung zwischen denLEDs und den Leiterplatten vertraute Person aus der voranstehendenausführlichen Beschreibungsowie den Figuren und Patentansprüchen erkennen wird, können Modifikationenund Änderungenausgeführtwerden, ohne dass vom durch die nachfolgenden Patentansprüche definiertenGeltungsbereich der Erfindung abgewichen wird.Howeach with the specialty of systems and methods for solderingLEDs on printed circuit boards for use in a vehicle instrument clusterand to form the electrically conductive connection between theLEDs and the PCB familiar person from the previousdetailed descriptionand the figures and claims will recognize modificationsand changesaccomplishedwithout being defined by the following claimsScope of the invention is deviated.
    权利要求:
    Claims (12)
    [1]
    Instrumentenblock zur Übermittlung eines Fahrzeugbetriebszustandsan einen Fahrzeuginsassen, umfassend: – ein Gehäuse zur Abstützung desInstrumentenblocks, wobei das Gehäuse an eine Fahrzeuginstrumententafelmontiert werden kann; – eineam Gehäusebefestigte Leiterplatte; – einenMotor mit einer drehbar am Motor gekuppelten Motorwelle, wobei derMotor an der Leiterplatte befestigt ist; – einen Messgerätezeiger,der an der Motorwelle befestigt ist und sich mit ihr zwecks Anzeigedes Fahrzeugbetriebszustands dreht; – mindestens eine Diode zurBeleuchtung des Messgerätezeigers; – mindestenseinen auf der Leiterplatte nahe der Motorwelle angeordneten Diodenmontageplatzmit mindestens einer Lötfläche zumelektrisch leitenden Verbinden der mindestens einen Diode mit derLeiterplatte, wobei der mindestens eine Diodenmontageplatz mit einerKatodenlötfläche undeiner Anodenlötfläche ausgestattetist, wobei die Anodenlötfläche im Wesentlichenrechteckig und die Katodenlötfläche im WesentlichenL-förmigist.Instrument block for transmitting a vehicle operating statusto a vehicle occupant, comprising:- A housing to support theInstrument blocks, the housing attached to a vehicle instrument panelcan be assembled;- oneon the housingattached circuit board;- oneMotor with a motor shaft rotatably coupled to the motor, theMotor is attached to the circuit board;- a meter pointer,which is attached to the motor shaft and with it for displaythe vehicle operating state rotates;- At least one diode forMeter pointer lighting;- at leasta diode assembly location located on the circuit board near the motor shaftwith at least one soldering surface forelectrically conductive connection of the at least one diode to thePrinted circuit board, the at least one diode assembly location with oneCathode soldering surface andan anode solder padwhere the anode solder pad is essentiallyrectangular and the cathode soldering area essentiallyL-shapedis.
    [2]
    Instrumentenblock nach Anspruch 1, außerdem umfassendein Paar am Motorgehäusebefestigter mechanischer Stützenzur Befestigung der Leiterplatte an dem Motorgehäuse.The instrument cluster of claim 1, further comprisinga pair on the motor housingattached mechanical supportsfor fastening the circuit board to the motor housing.
    [3]
    Instrumentenblock nach Anspruch 1 oder 2, wobei dieLeiterplatte außerdemeine Vielzahl von elektrischen Anschlüssen zum Anschließen einerexternen Stromquelle an den Motor umfasst.Instrument cluster according to claim 1 or 2, wherein theCircuit board as wella variety of electrical connections for connecting oneexternal power source to the motor includes.
    [4]
    Instrumentenblock nach einem der Ansprüche 1 bis3, außerdemumfassend zwei auf der Leiterplatte neben der Motorwelle angeordneteDiodenmontageplätze.Instrument block according to one of claims 1 to3, moreovercomprising two arranged on the circuit board next to the motor shaftDiode assembly areas.
    [5]
    Instrumentenblock nach einem der Ansprüche 1 bis4, außerdemumfassend drei auf der Leiterplatte neben der Motorwelle angeordneteDiodenmontageplätze.Instrument block according to one of claims 1 to4, moreovercomprising three arranged on the circuit board next to the motor shaftDiode assembly areas.
    [6]
    Instrumentenblock nach einem der Ansprüche 1 bis5, außerdemumfassend vier auf der Leiterplatte neben der Motorwelle angeordneteDiodenmontageplätze.Instrument block according to one of the claims 1 to 5, also comprising four diode assembly locations arranged on the circuit board next to the motor shaft.
    [7]
    Instrumentenblock nach Anspruch 4, wobei sich diezwei Diodenmontageplätzenebeneinander befinden.Instrument cluster according to claim 4, wherein thetwo diode assembly locationsare next to each other.
    [8]
    Instrumentenblock nach Anspruch 5, wobei mindestenszwei der drei Diodenmontageplätzeum 110° versetztliegen.Instrument cluster according to claim 5, wherein at leasttwo of the three diode assembly locationsoffset by 110 °lie.
    [9]
    Instrumentenblock nach Anspruch 6, wobei sich dievier Diodenmontageplätze90° versetztzueinander befinden.Instrument cluster according to claim 6, wherein thefour diode assembly locationsOffset 90 °to each other.
    [10]
    Verfahren zum Schwalllöten einer Elektronikkomponenteauf eine Leiterplatte eines Instrumentenblocks, umfassend: – Bereitstellenmindestens eines Diodenmontageplatzes einer Elektronikkomponentezum elektrisch leitenden Verbinden der Elektronikkomponente mit derLeiterplatte; – Ausrichtendes mindestens einen Diodenmontageplatzes der Elektronikkomponentezwischen 90° und 110° bezogenauf eine Lotwellenrichtung; – Unterwerfen der Elektronikkomponenteund des Diodenmontageplatzes der Elektronikkomponente einem Schwalllötprozesszum elektrisch leitenden Verbinden der Elektronikkomponente mitdem Diodenmontageplatz der Elektronikkomponente.Method for wave soldering an electronic componenton a circuit board of an instrument block, comprising:- Provideat least one diode assembly location of an electronic componentfor the electrically conductive connection of the electronic component with thePrinted circuit board;- Alignof the at least one diode assembly location of the electronic componentbetween 90 ° and 110 °to a solder wave direction;- Submitting the electronic componentand the diode assembly location of the electronic component a wave soldering processfor the electrically conductive connection of the electronic component withthe diode assembly location of the electronic component.
    [11]
    Verfahren nach Anspruch 10, wobei das Ausrichtenaußerdemdas Ausrichten eines L-förmigen Lötflächenbereichsdes Diodenmontageplatzs der Elektronikkomponente zwischen 90° und 110° bezogenauf eine Schwalllötrichtungumfasst.The method of claim 10, wherein the aligningMoreoveraligning an L-shaped solder areaof the diode assembly location of the electronic component between 90 ° and 110 °on a wave soldering directionincludes.
    [12]
    Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, wobei das Ausrichtenaußerdemdas Ausrichten eines rechteckigen Lötflächenbereichs des Diodenmontageplatzesder Elektronikkomponente zwischen 90° und 110° bezogen auf eine Schwalllötrichtungumfasst.The method of claim 10 or 11, wherein the aligningMoreoveraligning a rectangular solder area of the diode assembly areathe electronic component between 90 ° and 110 ° related to a wave soldering directionincludes.
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    EP0165434B1|1988-05-18|Kastenförmige Flachbaugruppe
    DE3812654C2|1993-06-17|
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    DE3840836C2|1998-09-10|Liquid crystal display arrangement
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    EP0382879B1|1992-04-01|Zeigerinstrument
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    US20040264206A1|2004-12-30|LED sign cover and method of manufacture
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    GB2399687B|2005-12-14|
    JP3971751B2|2007-09-05|
    JP2004276911A|2004-10-07|
    US20040184255A1|2004-09-23|
    GB2399687A|2004-09-22|
    US6854853B2|2005-02-15|
    GB0403417D0|2004-03-24|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2004-10-21| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2007-01-18| 8139| Disposal/non-payment of the annual fee|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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